Détails techniques

• Type de montage 196-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, SSI, SCI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (576B)
• Nombre de cellules 576kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.60V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 196-MAPBGA (15x15)