- Modèle de produit ADAU1860BCBZRL
- Marque Linear Technology (Analog Devices, Inc.)
- RoHS Yes
- Description 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
- Classification CODECS
-
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Détails techniques
- Type de montage 56-UFBGA, WLCSP
- Nombre de Tours Surface Mount
- Matériau diélectrique Audio
- Nombre de niveaux I2C, I2S, SPI
- Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
- Longueur de Contact Totale 1.7V ~ 1.98V
- Hauteur d'isolation 0.85V ~ 1.21V
- Tension d'alimentation, simple (V+) 24 b
- Capacité d'entrée (Cies) @ Vce 110 / 130
- Thermistance NTC 3 / 1
- Taille de capteur compatible (max) No
- Tension alternative maximale 56-WLCSP (2.98x2.68)
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