Détails techniques

• Type de montage 141-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 192KB (192K x 8)
• Terminaison de contact 5M x 8
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 70°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise ROM
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 141-WLCSP (4.53x4.53)
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• Not Verified