Détails techniques

• Type de montage 551-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.2GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A55
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 551-BGA (21x21)
• Longueur - Centre à Centre 10/100/1000Mbps (2)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 (2)
• Pieds Carrés de Refroidissement 3 Core, 64-Bit
• ARM® Cortex®-M4, ARM® Mali-G31
• FIFO 是法文缩写 DDR3L, DDR4
• Avec Contrôle de Flux Automatique No
• Avec codeur/décodeur IrDA MIPI/CSI, MIPI/DSI
• AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG
• Avec détection de bit de départ erroné CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART