Détails techniques

• Type de montage 400-FBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, DDR2, DDR3, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 110°C (TJ)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 2MB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1V
• Épaisseur du matériau 800MHz
• Tension alternative maximale 400-BGA (17x17)