Détails techniques
- Type de montage 153-TFBGA
- Nombre de Tours Surface Mount
- Q @ Fréquence 512Gbit
- Matériau de coque Non-Volatile
- Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
- Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
- Fonction - Éclairage FLASH - NAND
- Tension - VCCB 200 MHz
- Mémoire FLASH
- Tension alternative maximale 153-BGA (11.5x13)
- eMMC
- 64G x 8
- Not Verified
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