Détails techniques

• Type de montage 32-XFQFN Exposed Pad
• Tension nominale 4
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Distance de détection CML
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V
• Temps d'Écriture - Mot, Page I2C, PCIe
• Nombre de pôles 160mA
• Obturateur 16Gbps
• Tension alternative maximale 32-X2QFN (2.85x4.5)
• Input Equalization
• 10 pF