Détails techniques

• Type de montage 64-VFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, PWM, SMBus, SPI, UART
• Terminaison de contact 384K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Tension - Sortie 2 CEC173X
• Charge minimale requise OTP (1kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page Real Time Platform Root
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Tension alternative maximale 64-VFBGA (5.5x5.5)
• 52
• Not Verified