Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz, 350MHz
• Forme de Contact 8.1875MB (8.1875M x 8)
• Terminaison de contact 1M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 256 x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+/M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 99x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-TEQFP (24x24)
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• Not Verified