Détails techniques

• Type de montage 64-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 150MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 13x16b; D/A 1x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-HTQFP (10x10)
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• Not Verified