Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 266MHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A5
• Attributs de Type 3.3V
• Tension alternative maximale 176-LQFP-EP (24x24)
• Longueur - Centre à Centre 10/100Mbps (2)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 OTG + PHY (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO 是法文缩写 DDR3, DRAM, LPDDR2
• Avec Contrôle de Flux Automatique Yes
• Avec codeur/décodeur IrDA DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
• ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
• Avec détection de bit de départ erroné CANbus, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART