Inventaire:2072

Détails techniques

  • Type de montage 56-UFQFN Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
  • Forme de Contact 128KB (128K x 8)
  • Terminaison de contact 16K x 8
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
  • Tension de sortie 3 Internal
  • Charge minimale requise FLASH
  • Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0
  • Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b
  • Configuration de diode 32-Bit Single-Core
  • Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 5.5V
  • Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
  • Matériau - Pointe Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT
  • Tension alternative maximale 56-QFN (7x7)
  • 36
  • Not Verified
Top