Détails techniques

• Type de montage 4-XFDFN Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• Matériau diélectrique Clock Buffer
• Distance de détection LVCMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.08V ~ 1.32V
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 5-X2SON (0.8x0.8)
• 24 MHz