Détails techniques

• Type de montage 225-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 500MHz
• Forme de Contact 128KB (128K x 8)
• Terminaison de contact 1M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROM
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 20x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 225-MAPBGA (13x13)
• 149
• Not Verified