Détails techniques

• Type de montage 136-FBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 8GByte (NAND), 8Gbit (LPDDR3 DRAM)
• Matériau de coque Non-Volatile, Volatile
• Couple de serrage - Vis -25°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V, 3.3V
• Fonction - Éclairage FLASH - NAND, DRAM - LPDDR
• Mémoire FLASH, RAM
• Tension alternative maximale 136-FBGA (10x10)
• eMMC 5.1 HS400 + LPDDR3
• Not Verified