Détails techniques

• Type de montage 556-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 32Gbit
• Matériau de coque Volatile
• Couple de serrage - Vis -25°C ~ 85°C (TC)
• Diamètre intérieur 1.06V ~ 1.17V
• Fonction - Éclairage SDRAM - Mobile LPDDR4
• Tension - VCCB 2.133 GHz
• Mémoire DRAM
• Tension alternative maximale 556-WFBGA (12.4x12.4)
• 18ns
• Parallel
• 3.5 ns
• 512M x 64
• Not Verified