Détails techniques

• Type de montage 132-BQFP Bumpered
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Serial Port
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 8.25kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 40MHz
• Tension alternative maximale 132-BQFP (24.13x24.13)