Détails techniques

• Type de montage 128-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 256K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.25V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe FIFO, Flexcomm, I2C, IrDA, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 128-TQFP-EP (14x14)
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• Not Verified