Détails techniques

• Type de montage 216-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 240MHz
• Forme de Contact 4.171875MB (4.171875M x 8)
• Terminaison de contact 2.125M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 50x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.1V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 216-TEQFP (24x24)
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• Not Verified