Détails techniques

• Type de montage 272-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz, 250MHz
• Forme de Contact 4.0625MB (4.0625M x 8)
• Terminaison de contact 768K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 256K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 90x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, eMMC/SD, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 272-BGA (16x16)
• 220
• Not Verified