Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 120MHz
• Forme de Contact 2.5MB (2.5M x 8)
• Terminaison de contact 384K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.85V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CSI, FIFO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 144-CSBGA (12x12)
• 60
• Not Verified