Détails techniques

• Type de montage 128-TQFP Exposed Pad
• Puissance - Impulsion de Crête Switch
• Insérer Matériau MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Ethernet
• Résolution (Bits) IEEE 802.3, 100 Base-T PHY
• Tension alternative maximale 128-TQFP (14x14)
• Not Verified