Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz, 350MHz
• Forme de Contact 8.188MB (8.188M x 8)
• Terminaison de contact 1M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 256K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 81x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, FIFO, I2C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• Tension alternative maximale 176-TEQFP (24x24)
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• Not Verified