Détails techniques

• Type de montage 116-WFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz, 150MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 288K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe FIFO, I2C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, CapSense, Crypto - AES, DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• Tension alternative maximale 116-BGA (5.2x6.4)
• 78
• Not Verified