- Modèle de produit XC3SD3400A-4FGG676C
- Marque Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- Description IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- Classification FPGA (Field Programmable Gate Array)
-
PDF
Inventaire:1766
Détails techniques
- Type de montage 676-BGA
- Nombre de Tours Surface Mount
- Couleur du boîtier 3400000
- Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TJ)
- Diamètre intérieur 1.14V ~ 1.26V
- 等级密封 53712
- Tension alternative maximale 676-FBGA (27x27)
- Taille de la puce de pointe 5968
- Puissance (Typ) @ Conditions 2322432
- 469
- Not Verified
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