- Modèle de produit XC3S700A-4FGG400C
- Marque Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- Description IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- Classification FPGA (Field Programmable Gate Array)
-
PDF
Inventaire:1500
Détails techniques
- Type de montage 400-BGA
- Nombre de Tours Surface Mount
- Couleur du boîtier 700000
- Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TJ)
- Diamètre intérieur 1.14V ~ 1.26V
- 等级密封 13248
- Tension alternative maximale 400-FBGA (21x21)
- Taille de la puce de pointe 1472
- Puissance (Typ) @ Conditions 368640
- 311
- Not Verified
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