Détails techniques

• Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 750MHz
• Distance de détection CMOS, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Memory, PCI Express (PCIe), SONET/SDH
• Matériau de filament 3:10
• Diamètre du filament No/Yes
• Tension alternative maximale 64-QFN (9x9)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified