Détails techniques

• Type de montage 36-XFBGA, DSBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique ADC, DAC
• Nombre de niveaux I2C, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Diamètre intérieur 1.7V ~ 3.6V, 1.7V ~ 3.6V
• Tension d'alimentation, simple (V+) 12 b
• Courant de sortie (typ.) Single Supply
• Tension alternative maximale 36-DSBGA (2.56x2.56)
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