Détails techniques

• Type de montage 324-BGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 5Mbit
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.1V
• Épaisseur du matériau 450MHz
• Tension alternative maximale 324-CSPBGA (19x19)