Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 64Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NOR (SLC)
• Tension - VCCB 104 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale Wafer
• 50µs, 3ms
• SPI - Quad I/O
• 7 ns
• 8M x 8