Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique Capacitance-to-Digital Converter
• Nombre de niveaux Serial, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.1V ~ 3.6V, 2.1V ~ 3.6V
• Finition de contact - Accouplement 50k
• Tension d'alimentation, simple (V+) 20 b
• Courant de sortie (typ.) Single Supply
• Tension alternative maximale Wafer
• 6