Détails techniques

• Type de montage 386-FBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 10MB (10M x 8)
• Terminaison de contact 1.25M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 256K x 8
• Revêtement de coque e200z4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 96x10/12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Tri-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, PSI5, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, WDT
• Tension alternative maximale 386-FPBGA (19x19)
• Diamètre - Épaulement Automotive
• 205
• AEC-Q100