Détails techniques

• Type de montage 225-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 280MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 1.4M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 24x8/16b Sigma-Delta; D/A 3x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.62V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 225-TFBGA (13x13)
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