Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 550MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 560K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b, 30x16b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.62V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-LQFP (24x24)
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