Détails techniques

• Type de montage 25-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 32MHz
• Forme de Contact 32KB (32K x 8)
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 1K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.65V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SMBus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Temp Sensor, Voltage Detect, WDT
• Tension alternative maximale 25-WLCSP (2.1x2.49)
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