Détails techniques

• Type de montage 115-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 80MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 320K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, EBI/EMI, I2C, LINbus, SD, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT, (External SMPS Required)
• Tension alternative maximale 115-WLCSP (4.63x4.15)
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