Détails techniques

• Type de montage 64-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique Modulator
• Nombre de niveaux DSD, I2C, I2S, PCM, TDM
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.6V, 1.14V, 1.7V
• Finition de contact - Accouplement 44.1k ~ 1.536M
• Tension d'alimentation, simple (V+) 64 b
• Courant de sortie (typ.) Single Supply
• Tension alternative maximale 64-HTQFP (10x10)
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