Détails techniques

• Type de montage 8-UFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 16Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.3V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NOR (SLC)
• Tension - VCCB 80 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale 8-USON (2x3)
• 100µs, 3.6ms
• SPI - Quad I/O
• 6 ns
• 4M x 4, 8M x 2, 16M x 1