Détails techniques

• Type de montage 441-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 400MHz, 800MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 256K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise Tightly Coupled Memory (TCM)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b
• Configuration de diode 32-Bit Tri-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe AES, DMA, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT
• Tension alternative maximale 441-FCBGA (17.2x17.2)
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