Détails techniques

• Type de montage 16-TFLGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML, HCSL, LP-HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 325MHz
• Distance de détection HCSL, LVCMOS, LVDS, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Ethernet, PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:3
• Diamètre du filament No/Yes
• Tension alternative maximale 16-LGA (3x3)
• Accélération Yes
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