Détails techniques

• Type de montage 32-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LP-HCSL
• CCT (K) 350MHz
• Distance de détection HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 4:4
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 32-VFQFPN (5x5)
• Accélération No
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