Détails techniques

• Type de montage 80-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LP-HCSL
• CCT (K) 400MHz
• Distance de détection HCSL, LVDS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.97V ~ 3.63V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 2:16
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 80-GQFN (6x6)
• Accélération No
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