Détails techniques

• Type de montage 225-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 300MHz, 400MHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R52
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 225-LFBGA (13x13)
• Longueur - Centre à Centre 10/100/1000Mbps (1)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• Avec Contrôle de Flux Automatique No
• Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, SCI/USB boot authentication, TRNG
• Avec détection de bit de départ erroné CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT