Détails techniques

• Type de montage 112-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 450MHz
• Terminaison de contact 1.568M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 110°C (TJ)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.14V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CSI, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 112-FBGA (6x6)
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