Détails techniques

• Type de montage 356-FBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz
• Forme de Contact 768KB (768K x 8)
• Terminaison de contact 512K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise RAM
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.09V ~ 1.21V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• Longueur - Pointe CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 356-FBGA (17x17)
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