Détails techniques

• Type de montage 181-BCPGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Through Hole
• Insérer Matériau DMA, Serial Port
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t ROM (16kB)
• Nombre de cellules 8kB
• Attributs de Type 5V
• Dimension d'Ouverture 5V
• Épaisseur du matériau 40MHz
• Tension alternative maximale 181-CPGA (39x39)