Détails techniques

• Type de montage 367-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, DMA, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (16kB)
• Nombre de cellules 512kB
• Attributs de Type 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.06V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 367-FCBGA (15x15)