Détails techniques

• Type de montage 484-BBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 600MHz
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TJ)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A8
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 484-BGA (23x23)
• Longueur - Centre à Centre 10/100Mbps (1)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO 是法文缩写 DDR2, LPDDR
• Avec Contrôle de Flux Automatique No
• Avec codeur/décodeur IrDA LCD
• Avec détection de bit de départ erroné CANbus, GPIO, HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART