Détails techniques

• Type de montage 561-BFBGA, FCCSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Ethernet MAC, I2C, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TC)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 3.0625MB
• Attributs de Type 1.1V, 1.8V
• Dimension d'Ouverture 1.1V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 561-FC/CSP (23x23)