Détails techniques

• Type de montage 337-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau ASP, I2C, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (8kB)
• Nombre de cellules 56kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.30V
• Épaisseur du matériau 216MHz
• Tension alternative maximale 337-BGA (13x13)